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HNBR-Selbstschmierende O-Ringe von chinesischen Lieferanten: Langlebige Lösungen für industrielle Dichtungsanforderungen direkt ab Werk
Anwendbar auf CMP- und Nassprozessanlagen, die der Einwirkung von Säuren, Laugen und Wasserstoffperoxid standhalten und gleichzeitig hohe Reinheitsstandards gewährleisten müssen.
Für welche Gerätetypen eignen sich diese Komponenten?
Diese Komponenten sind speziell für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) und Nassbearbeitungsanlagen konzipiert, die in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden.
Sind diese Materialien beständig gegen aggressive chemische Umgebungen?
Ja, sie sind so konstruiert, dass sie eine außergewöhnliche Beständigkeit gegenüber stark korrosiven Substanzen, einschließlich Säuren, Laugen und Wasserstoffperoxid, bieten.
Wie tragen diese Komponenten zur Einhaltung der Reinheitsstandards bei?
Sie werden unter Verwendung hochreiner Materialien hergestellt, die Verunreinigungen verhindern, was für die Einhaltung der extrem hohen Reinheitsstandards in der Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung ist.
Warum ist chemische Beständigkeit bei CMP-Anwendungen wichtig?
CMP-Prozesse verwenden aggressive Suspensionen und Chemikalien. Eine hohe chemische Beständigkeit gewährleistet die Langlebigkeit der Bauteile, reduziert Ausfallzeiten und verhindert Prozesskontaminationen.
Sind diese Komponenten mit Wasserstoffperoxid (H2O2) kompatibel?
Ja, die Materialien sind sehr stabil und widerstehen einer Zersetzung bei Einwirkung von Wasserstoffperoxid, das üblicherweise bei Nassätz- und Reinigungsprozessen verwendet wird.











