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Selbstschmierende HNBR-O-Ringe aus China – Herstellerlieferanten für langlebige Dichtungslösungen
Anwendbar auf CMP- und Nassprozessanlagen, die der Einwirkung von Säuren, Laugen und Wasserstoffperoxid standhalten und gleichzeitig hohe Reinheitsstandards gewährleisten müssen.
Für welche Gerätetypen ist diese Komponente geeignet?
Es ist speziell für CMP-Anlagen (Chemical Mechanical Planarization) und Nassbearbeitungsanlagen konzipiert, die in der Halbleiterfertigung und in Reinraumumgebungen eingesetzt werden.
Ist dieses Material beständig gegen stark korrosive Chemikalien?
Ja, es bietet eine außergewöhnliche Chemikalienbeständigkeit und hält dem direkten Kontakt mit aggressiven Säuren, Laugen und starken Oxidationsmitteln wie Wasserstoffperoxid stand.
Wie wird die Einhaltung hoher Sauberkeitsstandards sichergestellt?
Das Bauteil wird aus hochreinen Materialien hergestellt, die beständig gegen Zersetzung und Partikelablösung sind und so eine Kontamination in kritischen Verarbeitungsumgebungen verhindern.
Warum ist die Verträglichkeit von Wasserstoffperoxid wichtig?
Wasserstoffperoxid findet breite Anwendung bei der Reinigung von Halbleitern. Die Materialien müssen seinen oxidierenden Wirkungen widerstehen, um strukturelle Schäden zu verhindern und die langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Trägt diese Komponente dazu bei, die Gesamtausfallzeiten der Anlagen zu reduzieren?
Ja. Durch die überlegene chemische Beständigkeit und die Aufrechterhaltung der Sauberkeit verringert es die Häufigkeit der Austauschzyklen und minimiert das Risiko von Ausfällen aufgrund von Kontamination.











