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Chinesische Lieferanten von selbstschmierenden HNBR-O-Ringen | Langlebige Dichtungslösungen vom vertrauenswürdigen Hersteller
Anwendbar auf CMP- und Nassprozessanlagen, die der Einwirkung von Säuren, Laugen und Wasserstoffperoxid standhalten und gleichzeitig hohe Reinheitsstandards gewährleisten müssen.
Es wurde speziell für die Nassbearbeitung von Halbleitern und für chemisch-mechanische Planarisierungsanlagen (CMP) entwickelt, die eine hohe chemische Beständigkeit und strenge Kontaminationskontrolle erfordern.
Das Material bietet eine außergewöhnliche chemische Beständigkeit und kann daher auch bei kontinuierlicher Einwirkung starker Säuren, Laugen und Oxidationsmittel wie Wasserstoffperoxid ohne Zersetzung überstehen.
Hohe Reinheit verhindert Mikroverunreinigungen und Partikelbildung bei der Halbleiterfertigung, gewährleistet eine hohe Waferausbeute und beugt Prozessfehlern vor.
Ja, die Komponenten können so angepasst werden, dass sie genau den Abmessungen und Spezifikationen verschiedener OEM-CMP- und Nassbanksysteme entsprechen.
Dank ihrer speziell entwickelten Materialeigenschaften bieten diese Komponenten auch bei ständiger Einwirkung von Wasserstoffperoxid und Säuren eine verlängerte Lebensdauer und reduzierte Wartungszyklen.











