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Selbstschmierender HNBR-O-Ring aus China – Langlebige Dichtungslösung von zuverlässigen Lieferanten und Herstellern
Anwendbar auf CMP- und Nassprozessanlagen, die der Einwirkung von Säuren, Laugen und Wasserstoffperoxid standhalten und gleichzeitig hohe Reinheitsstandards gewährleisten müssen.
Es ist speziell für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) und Nassbearbeitungsanlagen in der Halbleiterfertigung konzipiert.
Ja, das Material ist so konstruiert, dass es einer dauerhaften Einwirkung von stark korrosiven Säuren, Laugen und chemischen Reinigungsmitteln standhält.
Absolut. Es bietet eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen oxidative Zersetzung durch Wasserstoffperoxid.
Es wird aus hochreinen Materialien hergestellt, die die Ausgasung und Spurenmetallverunreinigung minimieren und strenge Reinraumstandards erfüllen.
Aggressive chemische Umgebungen können Standardmaterialien schnell zersetzen und zu Verunreinigungen führen. Eine hohe chemische Beständigkeit gewährleistet die Langlebigkeit der Anlagen und die Reinheit der Prozesse.











